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發(fā)售憑借低損耗性能助力生產(chǎn)設備節(jié)能的“X系列IGBT-IPM”
富士電機株式會社(代表取締役社長:北澤通宏;總公司:東京都品川區(qū))現(xiàn)發(fā)售功率半導體產(chǎn)品“X系列IGBT-IPM※1”,此款產(chǎn)品搭載最新第7代“X系列”芯片,損耗大幅降低,特發(fā)此通知。
※1:Insulated Gate Bipolar Transistor(IGBT)Intelligent Power Module(IPM)
1.背景
制造業(yè)企業(yè)不斷引進有助于實現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場自動化的數(shù)控機床和機器人來提高生產(chǎn)力,在全球變暖的背景下,如何使生產(chǎn)設備更加節(jié)能已經(jīng)成為制造業(yè)企業(yè)面臨的課題。
作為一款功率半導體產(chǎn)品,IGBT模塊是一種通過開關(斷電和通電)改變電壓和頻率并對交流電、直流電等進行電力轉換的電子零部件。IGBT-IPM是一種具有自我保護功能的IGBT模塊,能夠防止因過電流、過熱等引起的故障,因此在需要高度可靠性的數(shù)控機床和工業(yè)機器人等設備中得到了廣泛應用。
本公司此次發(fā)售了搭載最新第7代“X系列”芯片的“X系列IGBT-IPM”,并將憑借行業(yè)頂級的低損耗性能助力生產(chǎn)設備節(jié)能。新產(chǎn)品將于12月投入量產(chǎn),將以自動化發(fā)達的日本國內(nèi)和中國為中心向全球市場推廣。
2.產(chǎn)品特點
①憑借低損耗性能實現(xiàn)生產(chǎn)設備節(jié)能
本產(chǎn)品搭載了最新的第7代IGBT芯片,該芯片相對第6代IGBT芯片進行了厚度減薄和表面結構微化等改進,擁有較高的低損耗性能。此外,常規(guī)功率半導體的開關速度會隨著工作溫度升高而變慢,從而使得損耗增大。但新產(chǎn)品通過控制驅動IGBT的IC,能夠在高溫條件下保持開關速度,從而降低了損耗。
與老款產(chǎn)品(V系列IGBT-IPM)相比,本產(chǎn)品在變頻器工作時的損耗降低了約10%,此外,通過抑制損耗引起的發(fā)熱,能使得設置面積相對老款產(chǎn)品實現(xiàn)最大54%的小型化,從而有助于生產(chǎn)設備的節(jié)能和小型化。
②領先行業(yè)搭載溫度警示輸出功能,有助于設備穩(wěn)定運行
IGBT-IPM搭載了IGBT芯片過熱保護功能。本產(chǎn)品在IGBT芯片溫度超過175℃時,IGBT-IPM就會向設備的控制裝置(控制器等)發(fā)出報警信號,與此同時,停止開關動作,從而將IGBT-IPM的故障防范于未然。
此外,本產(chǎn)品還領先行業(yè)搭載了“溫度警示輸出功能”,一旦IGBT芯片溫度超過150℃就會發(fā)出報警信號。從IGBT芯片發(fā)出報警信號到觸發(fā)過熱保護的175℃期間,開關動作可以持續(xù),因此操作人員能夠通過設備的控制裝置在任意時點關停生產(chǎn)設備進行維修。這樣可避免生產(chǎn)設備突然停機,有助于設備的穩(wěn)定運行。
3.主要用途
數(shù)控機床、通用伺服器、工業(yè)機器人、商用空調、電梯等
4.主要規(guī)格
額定電壓(V) | 額定電流(A) | 尺寸(mm) | 發(fā)售時間 |
650V | 20A、30A | 36×70×12 | 2020年12月 |
1200V | 10A | 2020年12月 | |
650V | 50A、75A | 49.5×70×12 | 2020年12月 |
1200V | 25A、35A | 2020年12月 | |
650V | 50A、75A、100A | 50.2×87×12 | 自2021年2月 起陸續(xù)發(fā)售 |
1200V | 25A、35A、50A | ||
650V | 50A-150A | 55×90×22 | |
1200V | 25A-75A | ||
650V | 50A-250A | 84×128.5×14 | |
1200V | 25A-150A | ||
650V | 200A-450A | 110×142×27 | |
1200V | 100A-300A |
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